公司拟向激励对象授予1310万份股票期权，占公司股本2.48%，其中首次授予1050万份股票期权；预留260万份股票期权。本激励计划首次授予的激励对象不超过840人，主要为核心技术人才&管理骨干，不包含董事&高级管理人员，其中核心技术人才不超过777人，管理骨干不超过63人。截至2021年底，公司技术人员为2968人，本次激励覆盖面达到26.18%，激励范围较为广泛。中国半导体产业的高速发展，技术人才是重要竞争力，本次股权激励覆盖面进一步下沉，可以更好地激励人才，有效地将公司利益和激励对象紧密，利于公司中长期发展。
公司分年度进行业绩考核并行权：1）收入端：2023-2026年公司每年营收增长率不低于对标企业算术平均增长率。2）盈利端：公司2021-2023、2022-2024、2023-2025、2024-2026年EOE和利润率算数平均值分别不低于16%、8%。3）费用端：若假设2022.6.13首次授予股票期权，则2022-2027年期权成本摊销分别为3.13、5.66、4.44、2.64、1.38和0.39亿元。参照2020-2021年公司股权激励费用基数（分别为3.09和3.43亿元），同时考虑到本次激励计划对公司发展产生的正向作用，带来的业绩提升将远高于费用增加，本次激励计划费用摊销对考核期内净利润影响可控。
短期看，2022年1-2月公司新增订单超过30亿元，同比增速超60%。截至2022Q1末，公司存货和合同负债分别达97.1、50.9亿元，分别同比+63.5%、+13.3%，在手订单充足确保短期业绩。
中长期看，作为本土半导体设备产品线最齐全的企业，公司新品持续突破，将持续受益晶圆产能东移&半导体设备国产替代趋势。1）根据集微咨询，中国未来5年将新增25座12英寸晶圆厂，总规划月产能将超过160万片，对半导体设备需求有望长期维持高位。2）据MIR数据，2020年中国晶圆设备国产化率仅7.4%，大部分环节不足10%，国产替代成长逻辑长期存在。3）公司产品体系持续完善，面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展，刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新品进入主流产线，成长空间持续打开。此外，2021年公司非公开募集85亿元，用于“半导体装备产业化基地扩产项目（四期）”、“高端半导体装备研发项目”等项目，将有效缓解产能瓶颈，进一步夯实核心竞争力。
盈利预测与投资评级：我们维持2022-2024年公司营业收入预测分别为141.20、186.09和245.47亿元，当前市值对应动态PS分别为10、8、6倍。考虑到公司在手订单充足，估值已处底部，上调至“买入”评级。
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