公司拟向激励对象授予1310万份股票期权,占公司股本2.48%,其中首次授予1050万份股票期权;预留260万份股票期权。本激励计划首次授予的激励对象不超过840人,主要为核心技术人才&管理骨干,不包含董事&高级管理人员,其中核心技术人才不超过777人,管理骨干不超过63人。截至2021年底,公司技术人员为2968人,本次激励覆盖面达到26.18%,激励范围较为广泛。中国半导体产业的高速发展,技术人才是重要竞争力,本次股权激励覆盖面进一步下沉,可以更好地激励人才,有效地将公司利益和激励对象紧密,利于公司中长期发展。
公司分年度进行业绩考核并行权:1)收入端:2023-2026年公司每年营收增长率不低于对标企业算术平均增长率。2)盈利端:公司2021-2023、2022-2024、2023-2025、2024-2026年EOE和利润率算数平均值分别不低于16%、8%。3)费用端:若假设2022.6.13首次授予股票期权,则2022-2027年期权成本摊销分别为3.13、5.66、4.44、2.64、1.38和0.39亿元。参照2020-2021年公司股权激励费用基数(分别为3.09和3.43亿元),同时考虑到本次激励计划对公司发展产生的正向作用,带来的业绩提升将远高于费用增加,本次激励计划费用摊销对考核期内净利润影响可控。
短期看,2022年1-2月公司新增订单超过30亿元,同比增速超60%。截至2022Q1末,公司存货和合同负债分别达97.1、50.9亿元,分别同比+63.5%、+13.3%,在手订单充足确保短期业绩。
中长期看,作为本土半导体设备产品线最齐全的企业,公司新品持续突破,将持续受益晶圆产能东移&半导体设备国产替代趋势。1)根据集微咨询,中国未来5年将新增25座12英寸晶圆厂,总规划月产能将超过160万片,对半导体设备需求有望长期维持高位。2)据MIR数据,2020年中国晶圆设备国产化率仅7.4%,大部分环节不足10%,国产替代成长逻辑长期存在。3)公司产品体系持续完善,面向逻辑、存储、功率、先进封装等多领域拓展,刻蚀机、PVD、CVD、ALD、立式炉、清洗机等多款新品进入主流产线,成长空间持续打开。此外,2021年公司非公开募集85亿元,用于“半导体装备产业化基地扩产项目(四期)”、“高端半导体装备研发项目”等项目,将有效缓解产能瓶颈,进一步夯实核心竞争力。
盈利预测与投资评级:我们维持2022-2024年公司营业收入预测分别为141.20、186.09和245.47亿元,当前市值对应动态PS分别为10、8、6倍。考虑到公司在手订单充足,估值已处底部,上调至“买入”评级。